為什麼PCB線路闆要把過孔堵上(shàng)?

    導電孔Via hole又名導通孔，導通孔起線路互相連(lián)結導通的作(zuò)用，電子行(háng)業的發展，同時也促進PCB的發展，也對印制闆制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求(qiú)。

導通孔塞孔工(gōng)藝應運而生，同時應(yīng)滿足下列要求： 

（一(yī)）導通孔内有銅(tóng)即可，阻焊可塞可不塞(sāi)； 

（二）導通孔(kǒng)内必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油(yóu)墨入孔，造成孔内藏錫珠； 

（三）導通孔必須(xū)有阻焊油墨塞(sāi)孔，不(bú)透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求(qiú)。 

随着電(diàn)子産品向“輕、薄、短(duǎn)、小”方向發展，PCB也向(xiàng)高密度、高難度發(fā)展，因此出現大量(liàng)SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器(qì)件時要求塞孔，主要有五個作用： 

（一）防止(zhǐ)PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造(zào)成短(duǎn)路(lù)；特别是我們把(bǎ)過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。 

（二(èr)）避免助焊劑殘留在導通孔内； 

（三(sān)）電子(zǐ)廠表面貼裝以及元件裝配完成後PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成： 

（四）防止表(biǎo)面錫膏流入孔内造成虛焊，影響貼裝； 

（五(wǔ)）防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。 

導電孔塞孔(kǒng)工藝的實現 

對(duì)于表面(miàn)貼裝闆，尤其(qí)是BGA及IC的貼(tiē)裝對導通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負1mil，不得有導通孔邊緣發紅上錫；導通孔藏錫珠，為了達到客戶的要求，導通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特别長，過程控制難，時常有在熱(rè)風整平及綠油耐焊錫實驗時(shí)掉(diào)油；固化後爆油等(děng)問題發生。現根據生産的實際條件(jiàn)，對PCB各種塞孔工(gōng)藝進行歸納，在流程及優缺點作一些比較和闡述： 

一 、熱風整平後塞孔工藝(yì) 

此工藝流程為：闆(pǎn)面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流(liú)程進行生産，熱(rè)風整平後(hòu)用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網來完(wán)成客戶要求所有要塞(sāi)的導通(tōng)孔(kǒng)塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨，在保證濕(shī)膜顔色一緻的情況下，塞孔油(yóu)墨最好采用與闆面相同油墨。此工(gōng)藝流程能保證熱風整平後導通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染闆面、不平整。客戶在貼裝(zhuāng)時易造成(chéng)虛焊（尤其(qí)BGA内）。所以許多客戶不接受此方法。 

二 、熱風整平前塞孔工藝 

2.1 用(yòng)鋁片塞孔、固化、磨闆後進行圖形轉移 

此(cǐ)工藝流程用(yòng)數控鑽床，鑽出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，進行塞孔，保(bǎo)證導通孔塞孔飽(bǎo)滿，塞孔油墨塞孔(kǒng)油墨，也可用熱固性油墨，其特點必須硬度大，樹脂(zhī)收縮變化小，與孔壁(bì)結合力好。工藝流程為：前處理→ 塞孔(kǒng)→磨闆→圖形轉移→蝕刻→闆面阻焊 

用此(cǐ)方法可以保證導通孔塞孔(kǒng)平整，熱風整平不會有爆油、孔邊掉油等質量問題，但此工藝要求一次性加厚銅，使此孔壁(bì)銅厚達到客戶的(de)标準(zhǔn)，因此對整闆鍍銅要求很高，且對磨闆機的性能也有很(hěn)高的(de)要求，确保銅面上的樹脂等徹底去掉，銅面幹(gàn)淨，不被污染。許(xǔ)多(duō)PCB廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設備的性能達不到要求(qiú)，造成此工藝在PCB廠使用不多(duō)。 

注(zhù)：熱風整平(píng)的工(gōng)作原理是利用(yòng)熱風将(jiāng)印制電路闆表面及孔内多餘焊料去掉，剩餘焊料均勻覆在焊盤及(jí)無阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)上，是印制電路闆表面處理的方式(shì)之(zhī)一(yī)。

2.2 用鋁片塞孔後直接絲印闆面阻焊 

此工藝流程用數控鑽床(chuáng)，鑽出(chū)須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機上進行塞孔，完成塞孔後停放不得超過30分鐘，用36T絲(sī)網直接絲印闆面阻焊(hàn)，工(gōng)藝流程為：前處理——塞孔——絲印——預烘——曝光一顯影——固化 

用此工藝能保證導通孔蓋油好，塞孔平整，濕膜顔色一緻，熱風整平後能保證導通孔不上錫，孔内不藏錫珠，但容易造成固化後孔内油墨上焊盤，造成可焊(hàn)性不良；熱風整平(píng)後導通孔邊緣起泡掉油，采用此工藝方法生産控制比較困難，須工藝工(gōng)程人員(yuán)采用特殊的流程及參數才(cái)能确(què)保塞孔質量。 

2.3 鋁片塞孔、顯影、預固化、磨闆後進(jìn)行闆面阻焊。 

用數控(kòng)鑽床，鑽出要求(qiú)塞孔的鋁(lǚ)片，制成網版，安裝在移位絲印(yìn)機上進行塞(sāi)孔，塞孔(kǒng)必須飽滿，兩邊突出為佳，再經過固化，磨(mó)闆進行闆面處理，其工藝流程為：前(qián)處理(lǐ)——塞孔(kǒng)一預烘——顯影——預固化——闆面阻焊(hàn) 

由于此工藝采用塞孔固化能保證HAL後(hòu)過孔不(bú)掉油、爆油，但HAL後，過孔藏錫珠和導通孔上錫(xī)難以完全解決，所以許多PCB客戶不接收(shōu)。 

2.4 闆面阻焊與塞(sāi)孔同時完成(chéng)。 

此方(fāng)法采用(yòng)36T（43T）的(de)絲網，安裝在絲印機上，采用墊闆或者釘(dìng)床，在完成闆面的同(tóng)時，将所有的導通孔塞住，其工藝流程(chéng)為：前處理--絲印--預烘(hōng)--曝光(guāng)--顯影--固化。 

此工藝流程時間短，設備(bèi)的利用率高，能保證(zhèng)熱風整(zhěng)平後過孔不(bú)掉油、導通孔不上錫，但是由于采用(yòng)絲印進行塞孔，在過孔内(nèi)存着大量空氣，在固(gù)化時，空氣膨脹，沖破阻焊膜(mó)，造成空洞(dòng)，不平(píng)整，熱風整平會有少量導通孔藏錫。

• 上(shàng)一個：PCB闆的繪制經驗(yàn)總結
• 下一個：PCB闆的儲存及保(bǎo)質期