PCB線路闆進行熱設(shè)計的方法都有哪些？

在PCB生(shēng)産中，熱設計是很重要的一環，會直接影(yǐng)響PCB電(diàn)路闆的質量(liàng)與性能。熱(rè)設計的目的(de)是采取适當的措施(shī)和方法降低元器件的溫度和PCB闆(pǎn)的溫度，使系統在(zài)合适的溫度下正常工作。那麼，PCB線路闆進行熱設計的方(fāng)法都有哪些？

1、通過PCB闆本身散熱。

解決散熱的方法是提(tí)高與發熱元件直(zhí)接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB闆(pǎn)傳導出去或散(sàn)發出去。

2、高發熱(rè)器件(jiàn)加散熱器、導熱闆。

當PCB中(zhōng)有少數器件發熱量少于3個時，可在發熱器件上加散熱器或導熱管，以增(zēng)強散熱效果。當發熱器件(jiàn)量多于3個，可采用大的散(sàn)熱罩(闆)，将散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件(jiàn)接觸而散熱(rè)。

3、采用合理的走線設(shè)計實現散熱，提高銅箔剩餘率和增加導熱孔是散熱的主要手段。

4、高(gāo)熱耗散器件在與基闆連接(jiē)時應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻。

5、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印(yìn)制闆邊沿布置，以縮(suō)短傳熱路徑；在垂直(zhí)方向上，大功率器件盡(jìn)量靠近(jìn)印制(zhì)闆上方布置，以減少這(zhè)些器件對其他器件溫(wēn)度的影響。

6、設(shè)備内印制闆(pǎn)的散熱主要依靠空氣流動，所(suǒ)以在設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件。

7、對溫度比(bǐ)較敏感的器件應當安置在溫度較低的區域，如闆的底部。

8、應盡可能地将熱點均勻地分(fèn)布在PCB闆上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一緻。

以上便是PCB線(xiàn)路闆進行熱設計的(de)方法，希望對你(nǐ)有(yǒu)所幫助。

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