造成電路闆焊接(jiē)缺陷的因素

造成電路闆焊接缺陷的因素有的原因：?

1、電路(lù)闆孔的可焊性影響(xiǎng)焊接質(zhì)量?
電路闆孔可焊性不好，将會(huì)産生虛焊缺陷，影響電路(lù)中元件的(de)參數，導緻多層闆元器件和内層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。

所謂可焊性(xìng)就是金屬表面被 熔(róng)融焊料潤濕的性(xìng)質，即焊料所在金屬表面形成(chéng)一層相對均勻的連續的光滑的附着薄膜。

影響印刷電路闆可焊性的因素主要有(yǒu)：(1)焊料的成(chéng)份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部(bù)分，它由含有助(zhù)焊劑的(de)化學材料組成，常用的(de)低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有(yǒu)一定(dìng)的 分比控制，以防雜質産生(shēng)的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量(liàng)，去除鏽蝕來幫助焊料潤濕被焊闆電路表面。

(2)溫度過高，則焊料擴散速度加(jiā)快，此時具有很高的活性(xìng)，會使電路(lù)闆和焊料溶融表面迅速氧化(huà)，産生焊接缺陷，電路 闆表面受(shòu)污(wū)染也會(huì)影響可焊性從而産(chǎn)生缺(quē)陷，這些缺陷包(bāo)括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。?
2、翹曲産(chǎn)生的焊接缺陷(xiàn)?
電路闆和元器件在焊接(jiē)過(guò)程中産生翹曲，由(yóu)于應(yīng)力變形而産(chǎn)生虛焊、短路(lù)等缺陷。翹曲往往是由于(yú)電路(lù)闆的上下部分溫度不平衡造成的。對大(dà)的PCB由于闆自(zì) 身重量下墜也會産生翹曲(qǔ)。
3、電路闆的(de)設計影(yǐng)響(xiǎng)焊接質量?
電路闆尺(chǐ)寸過大時，雖(suī)焊接容易控制，但(dàn)印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲(shēng)能力下降，成本增加;過小時，則散熱(rè)下降，焊接不易控制，易出(chū)現相鄰(lín) 線條相互幹擾，如線路闆的電磁幹擾等情況。因此，必須優化PCB闆設計：

(1)縮短(duǎn)高頻元件之間(jiān)的連線、減少EMI幹擾。

(2)重量大的(如超過20g) 元件，應以支架固定，然後(hòu)焊接(jiē)。

(3)發熱元件(jiàn)應(yīng)考慮散熱問題，防止元件表面有較(jiào)大的ΔT産生缺陷與(yǔ)返工，熱敏元件應遠離發熱源。

(4)元件(jiàn)的排列盡可能 平行，這樣不但美觀而且(qiě)易焊接，宜進行大批量生産。電(diàn)路(lù)闆設計為4∶3的矩形最佳。導線寬度(dù)不要突變，以避免布線的不連續性。電路闆長時間受熱時，銅箔容(róng)易發(fā)生膨脹和脫落，因(yīn)此，應避免使用大面積銅箔。

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